近日，珠海市半导体行业协会2026年产业年会暨高质量发展交流会在珠海举行。本次大会以“芯聚珠海，智驱未来”为主题，汇聚集成电路设计、晶圆制造、装备材料、先进封装等产业链各环节企业及科研机构，围绕关键技术演进与产业协同发展展开深入交流，为区域半导体产业高质量发展搭建重要平台。

作为珠海半导体领域具有代表性的智能装备企业，长园科技集团旗下产业企业长园运泰利受邀参与大会相关活动，并在“半导体制造与材料产业对接交流会”等环节分享在封测及检测领域的技术探索与工程实践，系统展示集团在高端智能装备领域的能力积累。

深耕封测环节 夯实核心装备能力

围绕半导体封装测试关键环节，长园运泰利长期聚焦自动化装配、精密测试与智能检测等核心技术方向，持续提升在先进封装自动化、光电测试、芯片分选及AOI检测等细分领域的技术能力。依托对工艺流程的深入理解及复杂产线集成经验，相关技术方案已在消费电子、半导体及新能源等多类先进制造场景中实现应用，为提升生产效率与产品一致性提供了有力支撑。

行业认可持续提升 产业协同价值逐步显现

在本次大会上，长园运泰利获评“集成电路行业领军企业”。这一评价既反映了企业在封测装备领域的技术积累，也体现了其在区域半导体产业生态中的协同价值。

作为集团智能装备板块的重要组成部分，长园运泰利相关业务持续围绕“做精主业、做强技术、做深场景”推进能力建设，在服务先进制造升级过程中，不断强化与产业链上下游的协同联动。

当前，半导体产业正处于新一轮技术演进与产业重构阶段，装备与工艺协同、产业链协作能力成为关键竞争要素。依托长期在智能制造领域的技术沉淀，长园科技集团持续推进高端装备研发与场景应用融合，提升关键环节自主能力。

面向“十五五”发展阶段，集团将围绕国家新型工业化和集成电路产业发展方向，持续强化高端智能装备技术攻关与产业协同能力，推动更多技术成果在实际制造场景中落地应用，为粤港澳大湾区先进制造集群建设及半导体产业高质量发展提供有力支撑。